Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金，化学成分含量被控制在非常窄的范围内，以保证精确的均衡热膨胀性能。 同时，制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能，更加适合深冲压，冲压及各类切削加工。
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管，微波管，晶体管和二极管。在集成电路上，它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
所有Kovar®制作的零件应该在湿氢气氛中进行脱气和退火处理。氢在室温下注入水中，通过水泡达到潮湿，必须小心防止表面碳化。热处理炉要有提供同样的气氛的冷却室。热处理在1540/2010°F (838/1099°C)温度范围内进行，热处理时间为从最低温度开始，20分钟升到最高温度，随后零件移到冷却区域，冷却到570°F (299°C)后取出。
金属与硬玻璃的密封时，金属最好有一层氧化膜，最佳的氧化膜是薄的并紧紧吸附于金属表层。这样的氧化膜可以通过将零件在大气环境下加热到1200/1290°F (650/700°C) ，并持续一段时间到深灰色表层变成淡褐色氧化膜。
