4J33材料的技术标准 YB/T 5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技术条件》。
4J33热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
4J33品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。
4J33熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
4J33应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
4J33熔化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃。
4J33热导率 4J33合金热导率λ=17.6W/(m•℃)。
这些材料由于其低热膨胀系数，广泛应用于需要精确尺寸控制的高精度仪器、航空航天、光学器件等领域。
