C10100磷脱氧铜（又称磷脱氧无氧铜）是一种通过添加微量磷（P）进行脱氧处理的高纯度铜合金，属于无氧铜的细分类型。其命名遵循美国ASTM标准体系，“C”代表铜及铜合金，“10100”为特定牌号标识。该材料通过磷元素有效去除熔融铜中的氧残留，显著提升抗氢脆性和高温加工性能，同时保持优异的导电、导热特性，广泛用于制冷设备、真空器件、焊接管材等对材料纯净度与工艺稳定性要求苛刻的领域。
根据ASTM B152/B152M标准，C10100的化学成分要求如下（质量百分比）：
铜（Cu）：≥99.99%（杂质总量≤0.01%）；
磷（P）：0.004%~0.012%（脱氧剂，残留量严格控制）；
氧（O）：≤0.0005%（远低于普通紫铜的氧含量）；
其他杂质：如铁（Fe）、铅（Pb）、硫（S）等均限制在痕量水平。
注：中国国标中对应牌号为TP2磷脱氧铜（GB/T 5231-2012），性能参数与C10100基本一致。
物理特性
密度：8.89~8.94 g/cm³（与纯铜几乎相同）；
熔点：1083℃（与纯铜一致）；
导电率：≥98% IACS（国际退火铜标准），略低于纯铜但优于多数合金；
热导率：约380 W/(m·K)，接近纯铜水平。
机械性能（以退火态为例）
抗拉强度（Rm）：210~260 MPa（软态）；
屈服强度（Rp0.2）：40~60 MPa；
延伸率（A）：40%~50%，展现极高塑性；
硬度：HB 40~50（软态），冷加工后可达HB 110以上。
冷加工特性：可通过冷轧、拉拔等工艺提升强度（抗拉强度最高至400 MPa），但需避免过度加工导致塑性骤降。
抗氢脆性与高温稳定性
磷脱氧工艺彻底消除氧残留，避免氢环境下使用时的脆性开裂（普通紫铜易因氢渗入形成水蒸气气泡导致裂纹）；
高温还原性气氛中（如氢气炉）仍保持结构稳定，适用于真空钎焊部件。
焊接与成型性能
极低氧含量避免焊接时气孔生成，适合高频焊、激光焊等精密连接工艺；
热加工温度范围宽（700~900℃），延展性优异，可加工成超薄管材或复杂型材。
耐腐蚀与洁净性
在纯水、非氧化性酸中耐蚀性优于普通紫铜；
表面洁净度高，适合半导体设备、超纯流体输送系统。
制冷与暖通系统
空调冷媒铜管、冰箱蒸发器盘管；
热泵换热器芯体。
电子与真空技术
真空管电极、粒子加速器腔体；
高纯度气体输送管道。
能源与化工
氢能设备密封件、燃料电池双极板基材；
耐腐蚀反应釜内衬。
其他领域
高频通信波导管、超导磁体冷却管路；
食品级容器（需表面镀层或钝化处理）。
热处理
退火：450~650℃保温后缓冷，消除加工硬化并恢复塑性；
无需淬火或时效处理，因无相变强化机制。
表面处理
电解抛光：提升表面光洁度至Ra≤0.2μm，减少流体阻力；
钝化处理：磷酸盐或铬酸盐转化膜增强抗氧化能力；
镀层保护：镀镍或镀锡用于食品或高湿环境。
价格范围：略高于普通紫铜（约70~90元/公斤），但低于高纯无氧铜（如C10200）；
替代材料：
若需更高导电性（100% IACS以上），可选C11000电解铜，但需接受氧含量风险；
若需更高强度，可选用低合金化铜（如加银铜C11300）。
采购要点：
确认氧含量检测报告（≤0.0005%）；
根据应用场景选择硬态（冷加工强化）或软态（退火态）。
Q1：C10100与C11000紫铜的核心区别是什么？
A1：C10100通过磷脱氧工艺实现超低氧含量（≤0.0005%），彻底避免氢脆问题，而C11000为电解铜，氧含量较高（≤0.04%），成本更低但高温还原性环境下易失效。
Q2：为何磷脱氧铜更适合焊接加工？
A2：极低氧含量可防止焊接时铜中氧化物与氢反应生成气孔，确保焊缝致密无缺陷。
C10100磷脱氧铜棒凭借其无氧纯净特性与卓越的工艺适应性，成为高可靠性工业场景的首选材料。随着氢能源、半导体制造等新兴产业的崛起，其在极端环境与精密制造领域的应用价值将进一步凸显。
