C1011紫铜板是以高纯度电解铜为原料轧制而成的板材,属于工业纯铜范畴。根据国际材料标准体系,C1011对应日本JIS H3100标准中的牌号分类,其铜含量≥99.90%,杂质总量严格控制在0.1%以内。这种材料因表面氧化后呈现紫红色光泽而得名,在工业领域具有"工业血脉"的美誉。
铜(Cu):≥99.90%
杂质元素:氧(O)≤0.04%,硫(S)≤0.004%
其他微量元素:铅、铁、锑、铋等合计≤0.05%
密度:8.96 g/cm³(20℃)
熔点:1083℃
导电率:≥100% IACS(国际退火铜标准)
导热系数:398 W/(m·K)(常温)
抗拉强度:200-250 MPa(退火态)
延伸率:≥40%(厚度0.5mm试样)
硬度:HV35-45(软态)
弹性模量:110-128 GPa
塑性变形能力:冷加工变形量可达85%以上,热加工温度需控制在650-850℃区间
焊接性能:适用氩弧焊、钎焊、气焊,焊接时需使用铜磷焊料
切削加工:切削难度系数0.2(以碳钢为1),建议刀具前角15-20°
热处理:退火温度400-600℃,保温时间按厚度1.5min/mm计算
应用于高精度接插件、真空灭弧室、电磁屏蔽构件
典型产品:半导体散热基板(厚度0.1-0.3mm)、变压器绕组
古建筑修复用铜瓦(厚度0.6-1.2mm)
艺术铸造用浮雕板材(表面粗糙度Ra≤1.6μm)
化工设备耐蚀内衬(工作温度≤200℃)
热交换器翅片(厚度0.08-0.15mm波纹板)
核工业中子吸收组件
超导磁体稳定化基材
晶粒度控制:ASTM 8-10级(退火态)
表面质量:按GB/T 17793标准,高级表面粗糙度Ra≤0.8μm
尺寸公差:厚度≤3mm时允差±0.03mm,宽度≤600mm时允差±1.5mm
残余应力:X射线法测定≤30MPa(硬态板材)
加工硬化控制:冷轧变形量超过50%时应进行中间退火
应力腐蚀防护:避免在含氨、硫化物介质中长期使用
存储要求:相对湿度≤60%,与酸性物质隔离存放
表面处理:钝化处理建议采用苯并三氮唑溶液(浓度1.5-2.0%)
纳米孪晶强化技术:通过动态塑性变形获得晶粒尺寸<100nm的超细组织,强度提升至500MPa级别
梯度结构板材开发:表面至芯部晶粒尺寸梯度变化,实现强度-塑性协同优化
复合镀层技术:在表面制备石墨烯增强铜基复合材料层,摩擦系数降低40%
C1011紫铜板作为基础工业材料,在新能源、电子信息等战略领域持续发挥关键作用。随着增材制造、微成型等新技术的发展,其加工精度已突破至±5μm级别,未来在微型化、集成化装备制造中具有广阔应用前景。材料科研人员正通过合金化改性和组织调控,持续拓展其性能边界。