Ta10W是一种由钽（Ta）和钨（W）组成的合金材料，其中钨的含量约为10%（质量分数）。钽作为基体金属，赋予材料优异的耐腐蚀性和高温稳定性，而钨的加入显著提升了合金的强度、硬度及抗蠕变能力。该合金的晶体结构为体心立方（BCC），通过固溶强化机制，钨原子均匀分布于钽晶格中，形成稳定的固溶体结构，从而优化了综合性能。
密度与熔点
Ta10W的密度约为16.8-17.2 g/cm³，介于纯钽（16.6 g/cm³）与纯钨（19.3 g/cm³）之间。其熔点高达约3100°C，较纯钽（3017°C）进一步提升，适用于超高温环境。
热膨胀系数
材料在20-1000°C范围内的平均线膨胀系数为6.5×10⁻⁶/K，低热膨胀特性使其在温度剧烈变化时仍能保持尺寸稳定性。
导热与导电性
兼具良好的导热性（约57 W/(m·K)）和导电性，适用于高功率电子器件散热场景。
耐腐蚀性
Ta10W继承了钽的卓越耐腐蚀能力，在常温下可抵抗盐酸、硝酸、王水及浓硫酸的侵蚀，尤其在含氯离子环境中表现优异。钨的加入进一步增强了其在高温酸性介质中的稳定性。
抗氧化性
在800°C以下空气中，表面生成致密的氧化膜（Ta₂O₅），有效抑制进一步氧化；但在更高温度下需依赖惰性气体或真空环境防护。
强度与硬度
室温下抗拉强度可达500-700 MPa，硬度约200-250 HV，显著高于纯钽。钨的固溶强化效应使材料在高温下（如1500°C）仍能维持300 MPa以上的强度。
延展性与韧性
尽管钨的加入略微降低了延展性，Ta10W仍保有约15%-20%的断裂延伸率，可通过退火工艺改善冷加工后的塑性。
抗蠕变性能
在1000°C以上高温长期负载条件下，Ta10W的蠕变速率远低于纯钽，适用于航空发动机热端部件。
成型工艺
钽钨合金的加工需采用粉末冶金或电弧熔炼结合热机械处理（如热轧、锻造）。箔材制备通常通过多道次冷轧与中间退火（1200-1400°C真空环境）交替进行，以细化晶粒并消除内应力。
焊接与连接
推荐使用电子束焊或激光焊，辅以钽基焊丝，避免杂质污染。传统钎焊需选用高活性钎料（如Ti-Zr基合金）。
高端电子工业
用作高可靠性电容器阳极材料，尤其适用于高温、高湿或强腐蚀环境下的微型化电路。
航空航天
制造火箭喷嘴衬里、卫星推进器燃料管路，耐受肼类燃料的腐蚀及再入大气层时的热冲击。
化工设备
酸性反应器内衬、热交换器管材，在硫酸生产及湿法冶金中替代传统玻璃衬里。
生物医疗
骨科植入物表面涂层或放射性治疗靶材，依托其生物惰性及X射线不透过性。
目前针对Ta10W的研究集中于：
纳米结构化改性：通过表面纳米化提升疲劳寿命。
复合强化技术：引入碳化钽（TaC）或氧化镧（La₂O₃）弥散相，进一步优化高温性能。
增材制造适配性：开发适用于电子束熔融（EBM）技术的粉末原料，实现复杂构件一体化成型。
Ta10W钽箔凭借其独特的耐高温、耐腐蚀与力学性能组合，在极端工况下展现出不可替代性。随着制备技术的革新与跨学科应用拓展，该材料在核能、聚变堆等新兴领域具有广阔前景，未来或通过成分微调与微观结构设计实现性能突破。
