一、4J78概述

4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比胀大系数也较低，故称为无磁定胀大瓷封合金。合金中增加少数铜，能改进其加工功用。该合金的瓷封归纳功用优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。首要用作电真空器材中的无磁瓷封材料。

1.1 4J78材料商标 4J78。

1.2 4J78附近商标 75HM(俄罗斯)。

1.3 4J78材料的技术标准 YB/T 5233-1993《无磁定胀大瓷封合金4J78、4J80、4J82技术条件》。

1.4 4J78化学成分 见表1-1。

表1-1 %

表2-3[1]

三、4J78力学功用

3.1 4J78技术标准规矩的功用

3.2 4J78室温及各种温度下的力学功用

3.2.1 4J78硬度 合金（软态）在常温下的硬度HV=234～247。

3.2.2 4J78拉伸功用 合金（软态）在常温下的拉伸功用见表3-1。

表3-1

五、4J78工艺功用与要求

5.1 4J78成形功用 合金有较好的加工性及深冲引申功用。合金带材经恰当热处理后，其晶粒度等级为5～6级，维氏硬度应为174～207，以利于零件的深冲引申。

5.2 4J78焊接功用 合金可采用氩弧焊。

5.3 4J78零件热处理工艺 合金冷应变中间退火应在氢气（或真空）中加热到1050～1080℃，保温40min，水淬。为取得较低的硬度值，热处理温度可恰当前进。

5.4 4J78外表处理工艺 外表处理可采用喷砂、抛光、酸洗。

5.5 4J78切削加工与磨削功用 合金可采用硬质合金刀具切削加工。磨削功用较好。