4J28铁镍合金（又称4J28膨胀合金）是一种以铁（Fe）和镍（Ni）为基体、添加钴（Co）、锰（Mn）等元素的精密合金，属于低膨胀合金范畴。其命名遵循中国国标**GB/T 15018-2008《精密合金牌号》**规则，“4J”代表膨胀合金系列，“28”为序号标识。该合金具有与硬玻璃或陶瓷相匹配的热膨胀系数，同时兼具良好的耐热性、真空密封性及加工性能，广泛应用于电真空器件、半导体封装、激光器组件等对热膨胀匹配要求苛刻的领域。
根据GB/T 15018-2008标准，4J28合金的典型化学成分如下（质量百分比）：
镍（Ni）：27.0%~28.5%（核心元素，调节膨胀系数）；
钴（Co）：4.8%~5.8%（优化高温稳定性）；
铁（Fe）：余量（约60%~65%）；
锰（Mn）：0.2%~0.5%（改善加工性能）；
碳（C）：≤0.05%，硅（Si）、硫（S）、磷（P）等杂质严格控制在痕量水平。
注：国际类似牌号包括K94600（美国ASTM标准），成分与性能接近，但可能存在细微差异。
物理特性
密度：8.1~8.3 g/cm³（略低于纯铁）；
热膨胀系数（20~400℃）：4.5~5.5×10⁻⁶/℃（与硬玻璃匹配）；
居里点：约380℃（磁性转变温度）；
电阻率：0.45~0.55 μΩ·m（中等导电性）；
热导率：12~15 W/(m·K)（适用于隔热场景）。
机械性能（以退火态为例）
抗拉强度（Rm）：450~550 MPa；
屈服强度（Rp0.2）：250~350 MPa；
延伸率（A）：25%~35%；
硬度：HB 150~180（可通过冷加工提升至HB 250以上）。
精密热膨胀匹配
在20~400℃范围内，膨胀系数与硬玻璃（如DM-308）或陶瓷高度一致，确保高温封接时无开裂风险。
真空性能优异
低气体析出率（尤其在高温真空环境下），适合电真空器件（如微波管、X射线管）的密封结构。
耐热与抗氧化性
在600℃以下长期使用仍保持稳定，表面可形成致密氧化膜延缓进一步氧化。
加工适应性
支持冷轧、冲压、焊接（推荐氩弧焊或电子束焊）及精密车削，退火后塑性显著提升。
电子与电真空器件
微波管阳极、阴极组件；
激光器谐振腔密封基座、X射线管窗口法兰。
半导体与光电子封装
高功率LED支架、光纤耦合金属化封装壳体；
MEMS传感器密封环。
精密仪器与能源设备
核反应堆测温元件保护套管；
太阳能集热器真空吸热管端盖。
其他领域
航空航天高温传感器外壳；
化工耐蚀阀门密封衬套。
热处理
退火：850~950℃保温1~2小时，缓冷或炉冷，消除应力并调节晶粒尺寸；
去应力退火：400~600℃短时保温，适用于冷加工后的尺寸稳定性恢复。
焊接与表面处理
焊接：需采用低热输入工艺（如脉冲TIG焊），焊后需退火以消除热影响区脆性；
表面处理：可镀镍、镀金或化学钝化以提升耐蚀性及钎焊性能。
价格范围：约200~350元/公斤（受镍、钴价格波动影响较大）；
替代材料：
若需更低膨胀系数，可选4J36（因瓦合金，膨胀系数≈1.5×10⁻⁶/℃）；
若需更高强度，可选4J29（添加钼强化，但膨胀系数略高）。
采购要点：
需明确热膨胀系数检测范围（如20~300℃或20~500℃）；
要求供应商提供真空放气率测试报告（针对电真空应用）。
Q1：4J28与4J29合金的主要区别是什么？
A1：4J29含约17%的钼（Mo），强度更高且耐热性更优，但热膨胀系数略大（5.5~6.5×10⁻⁶/℃），适用于更高载荷场景。
Q2：4J28合金加工时为何易出现裂纹？
A2：冷加工硬化速率较快，需分多道次加工并适时退火，避免单次变形量超过15%。
4J28铁镍合金圆钢凭借其独特的热膨胀匹配能力与真空稳定性，成为高精度封接与电子器件的核心材料。随着5G通信、新能源及半导体技术的快速发展，其在高温、真空及微电子封装领域的应用将更为广泛。
