4J44铁镍合金是一种定膨胀合金，属于铁（Fe）-镍（Ni）-钴（Co）三元合金体系，其牌号“4J44”按中国国家标准（GB）命名规则定义：
**“4J”**代表第四组合金，专指膨胀合金类别；
“44”表示合金设计序号，对应特定成分与膨胀系数范围。
该合金以低热膨胀系数和优异封接性能为核心特性，主要用于与硬玻璃、陶瓷等材料进行气密封接，广泛应用于电子真空器件、激光器、航空航天传感器等领域。
化学成分（GB/T 15018-2017标准）：
镍（Ni）：43.5%-44.5%
钴（Co）：5.2%-5.8%
铁（Fe）：余量（约49%-51%）
微量元素（Mn、Si、C等）：≤0.5%
物理性能：
密度：8.25-8.35 g/cm³
熔点：1430-1450℃
热膨胀系数（CTE）：
20-400℃：4.6-5.2×10⁻⁶/℃
20-600℃：5.8-6.5×10⁻⁶/℃
电阻率：0.45-0.55 μΩ·m
居里温度（Tc）：约300℃
机械性能（退火态）：
抗拉强度：≥520 MPa
屈服强度：≥240 MPa
延伸率：≥30%
硬度：HV 150-180
精密热膨胀匹配
与DM-308硬玻璃、95%氧化铝陶瓷的热膨胀系数高度匹配（20-400℃ CTE差值≤0.3×10⁻⁶/℃），确保封接界面无应力开裂。
真空致密性优异
高纯度熔炼工艺（氧含量≤30 ppm）使材料在高温真空环境下放气率低（≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s），满足高真空器件要求。
耐热循环稳定性
经-196℃（液氮）至450℃循环100次后，封接强度下降率＜5%，适用于极端温度交变场景。
加工适应性
可冷轧至0.02mm超薄带材，表面粗糙度Ra≤0.2μm，支持光刻、蚀刻等精密加工。
真空熔炼：
采用真空感应熔炼（VIM）+**电渣重熔（ESR）**双联工艺，控制杂质元素（S、P≤0.005%）。
热轧开坯：
1200-1250℃热轧成2-5mm厚板坯，终轧温度≥850℃。
冷轧与退火：
多道次冷轧（总压下率80%-90%）至目标厚度；
氢气保护退火（1000-1100℃/1h）消除应力，优化晶粒尺寸（ASTM 8-10级）。
表面处理：
电解抛光或化学机械抛光（CMP），表面光洁度达镜面级（Ra≤0.05μm）；
镀镍或镀金（厚度0.5-2μm），增强焊接性与耐氧化性。
电子真空器件：
行波管输出窗、磁控管阳极封接环、X射线管金属-陶瓷过渡接头。
光电子封装：
激光二极管TO-CAN封装基座、光纤耦合器金属化封装环。
航空航天：
卫星用太阳电池盖板封接框架、深空探测器传感器密封壳体。
新能源装备：
固态电池封装极柱、氢燃料电池双极板边缘密封件。
市场情况：
国内主要生产商包括宝钢特钢、东北特钢等，价格约400-600元/公斤（受镍、钴价格波动影响显著）。
替代材料对比：
4J29（可伐合金）：CTE更低（4.5×10⁻⁶/℃），但钴含量更高（17%-18%），成本增加50%；
4J36（因瓦合金）：低温膨胀系数极低（1.5×10⁻⁶/℃），但高温（＞300℃）性能劣化明显。
选型注意：
封接玻璃/陶瓷的CTE需与4J44在目标温度区间匹配（建议差值≤0.5×10⁻⁶/℃）；
高频场景需控制带材厚度公差（±0.001mm）以减少介电损耗。
封接工艺控制：
推荐氢气炉或真空炉封接（温度450-500℃，保温10-30分钟）；
封接前需彻底清洁表面（超声清洗+等离子活化处理）。
机械加工要点：
冲压成型需预热至150-200℃（降低回弹率）；
激光微孔加工推荐皮秒激光（孔径精度±5μm）。
长期存储与维护：
真空铝塑包装并充氮气保护，防止氧化；
封接组件每5年进行氦质谱检漏（漏率≤1×10⁻¹¹ Pa·m³/s）。
中国标准：
GB/T 15018-2017《精密合金牌号》
GB/T 37797-2019《电子器件用铁镍钴定膨胀合金带材》
国际对标：
ASTM F15（美标封接合金技术条件）
JIS C2531（日标电子器件用合金标准）
4J44铁镍合金带材凭借其精准的热膨胀控制与高可靠性，成为高端电子封装与真空器件的基石材料。随着半导体封装技术、深空探测及氢能源的发展，其在超精密封接、高温高压密封等场景的应用将进一步扩展。用户需结合封接材料特性、工况温度范围及成本预算优化选型，并通过严格工艺控制释放材料性能潜力。
（注：实际性能参数可能因生产工艺及热处理条件存在差异，建议以供需双方技术协议或第三方检测报告为准。）
