4J28是一种铁镍基定膨胀合金，属于精密金属材料，因其独特的热膨胀系数和机械性能，广泛应用于电子器件、真空封装、光学仪器等对尺寸稳定性要求极高的领域。冷轧工艺使其具有更均匀的微观组织、优异的表面光洁度以及精确的厚度公差，为后续精密加工奠定基础。
4J28合金以铁（Fe）和镍（Ni）为主要成分（镍含量约27%~29%），并添加少量钴（Co）、铬（Cr）等元素以优化性能。其成分设计旨在平衡热膨胀特性与加工性能，确保在常温至中高温范围内与玻璃、陶瓷等材料实现热膨胀匹配。
热膨胀系数：在20~400℃范围内，线膨胀系数为（8.5~9.5）×10⁻⁶/℃，低且稳定。
导热性：导热率较低（约13 W/m·K），加工时需注意散热。
密度：约8.0 g/cm³，与不锈钢接近。
磁性：在居里温度以下呈铁磁性，加工时需考虑磁场影响。
4J28冷轧板硬度适中（HV 150~180），但其高韧性和加工硬化倾向对切削工艺提出挑战：
刀具选择：推荐采用硬质合金或涂层刀具，前角宜小以减少切削阻力。
参数优化：中低切削速度（60-120 m/min）配合高进给量，可抑制加工硬化层形成。
冷却润滑：需使用水性切削液充分冷却，避免局部温升导致材料变形。
冷轧板的高延展性（延伸率≥30%）适合复杂冲压成型，但需注意：
回弹控制：因材料弹性模量较低，需通过模具补偿设计或多次成型修正回弹。
表面保护：成型过程中需使用防划伤涂层或保护膜，维持表面光洁度。
4J28可采用TIG焊、激光焊等工艺，但需关注：
氧化敏感性：需在惰性气体（如氩气）保护下焊接，防止镍元素氧化。
热影响区（HAZ）：焊接热输入应尽量低，避免HAZ晶粒粗化影响尺寸稳定性。
退火工艺：冷轧后需进行再结晶退火（750~850℃，保温1-2小时），消除内应力并恢复塑性。
时效处理：部分应用需低温时效（200~300℃）以稳定微观组织，减少后续变形。
真空电子器件：用于封装电极引线，加工后需保证气密性及热膨胀匹配。
光学基板：通过精密铣削制成高平面度支撑结构。
传感器元件：微细冲压成型的弹性元件需严格控制尺寸公差（±0.01 mm）。
工具寿命管理：定期监测刀具磨损，避免因刃口钝化引发毛刺。
工艺验证：首件加工后需通过三坐标测量（CMM）或激光扫描确认形位公差。
环境控制：恒温车间（20±1℃）可减少热变形对超精密加工的影响。
4J28冷轧板凭借其低热膨胀性、良好的成型能力与可加工性，成为精密制造领域的核心材料之一。未来随着微纳加工技术的发展，其对超精密切削、微细电火花加工等新工艺的适配性将成为重点研究方向。
