C12200，通常被称为磷脱氧铜或DHP铜，是一种通过添加微量磷（P）作为脱氧剂而制成的无氧铜。其核心在于“脱氧”过程，去除了熔融铜中的氧，从而极大改善了其热加工性能和焊接性能。
铜含量： ≥ 99.9% Cu，纯度极高。
磷含量： 通常为 0.015% - 0.040%。磷在熔炼过程中与氧反应生成氧化磷渣被去除，因此成品中残留的氧含量极低（<10 ppm）。这是其所有优良特性的基础。
关键区别： 不同于普通纯铜（如C11000，含氧约0.02%-0.05%），C12200是无氧铜。
无“氢病”： 这是它相对于含氧纯铜的最大优势。含氧铜在还原性气氛（如含氢）中加热时，氢会与氧化亚铜反应产生高压水蒸气，导致材料内部晶界开裂（氢脆）。C12200因无氧，故完全不会发生氢病，可在还原性气氛中进行钎焊、退火等高温操作。
优良的焊接性： 非常适合各种焊接工艺，如气焊、电弧焊、电阻焊和硬/软钎焊，焊缝致密牢固。
良好的冷热加工性： 易于进行冲压、拉伸、弯曲等冷加工，也具有良好的热加工性能。
继承了铜固有的优良耐腐蚀性，尤其适用于：
水、蒸汽系统
大气环境
多种非氧化性酸、碱、盐溶液
海水环境下（但需注意流速和具体成分）
导热性极佳： 导热系数高，是制造热交换器、散热器、冷凝管、热水器管等设备的理想材料。
导电性良好： 虽然残留的磷会略微降低其导电率（约85-90% IACS，低于纯铜的100%+ IACS），但仍属于高导电材料，广泛应用于电气连接件、导线等。
可通过冷加工进行强化。典型状态：
软态（O态）： 强度较低，塑性极好，易于成形。
硬态（H态）： 通过冷拉或冷轧获得，强度、硬度显著提高，但塑性下降。
抗拉强度范围通常在200 MPa（软态）到 360 MPa（硬态）以上。
抑菌性： 铜离子具有天然的抑菌、杀菌特性，使其特别适合用于饮用水管道系统和医疗卫生领域。
美观与可装饰性： 表面可抛光、电镀或形成氧化层（如做旧处理），外观优雅。
特性 | C12200 磷脱氧铜 | C11000 电解韧铜（含氧） | C10200 无氧铜（OF） |
氧含量 | 极低（<10 ppm） | 较高（200-500 ppm） | 极低（<5 ppm） |
氢病 | 无 | 有 | 无 |
焊接性 | 优（适合各种气氛） | 差（避免还原气氛） | 优 |
导热/导电 | 良（85-90% IACS） | 优（100%+ IACS） | 极优（>100% IACS） |
主要应用 | 管道、散热器、焊接件 | 电线、母线（高导电需求） | 电子真空器件、高频导体 |
成本 | 中等 | 较低 | 较高 |
基于以上特性，C12200广泛应用于：
建筑与给排水： 空调制冷用铜管、饮用水管、燃气管道、暖通管件的首选材料。
热交换设备： 冰箱/空调冷凝管、蒸发器、热水器水箱、太阳能集热板、工业热交换器。
电气行业： 导线、连接器、端子、母线槽等。
制造业： 需要复杂成形和焊接的零件，如波导管、装饰件、汽车油管等。
化工与船舶： 耐腐蚀的管道和容器。
C12200磷脱氧铜的核心价值在于其卓越的“综合性能”：它在保持了铜优异的导热、导电和耐腐蚀性的同时，通过磷脱氧工艺彻底解决了氢病问题，获得了无与伦比的焊接性能和高温环境下的可靠性。这使其成为涉及焊接、钎焊或高温使用的管道、热交换系统等工业与民用领域不可替代的基础材料。当应用场景对焊接性、成形性和抗氢脆有要求，而对导电性的要求不是极致时，C12200通常是比纯铜更佳的选择。
