定义：根据国际标准（如ASTM B170），无氧铜是指氧含量极低（通常不大于0.001%，即10 ppm），且不含任何氧化亚铜（Cu₂O）的纯铜。
关键标准：
OF-CU： 最常见等级，氧含量 ≤ 0.001%，导电率 ≥ 100% IACS（国际退火铜标准）。
OFE-CU： 电子级无氧铜，纯度更高（≥99.99%），氧含量 ≤ 0.0005%，导电率约101% IACS，性能更优。
极高的导电性和导热性
其纯度（≥99.95%）和极低的氧含量，消除了氧化物对电子的散射，使其导电率仅次于银，是电线、电缆、真空电子器件导体的理想材料。
优异的延展性和加工性
无氧铜在冷热状态下都具有极佳的塑性和韧性，可进行深冲、拉拔、弯曲等复杂成型加工而不会开裂。
“氢病”免疫：这是其与含氧铜最显著的区别。普通铜（如TP2磷脱氧铜）在还原性气氛（如氢气）中加热时，内部的氧化亚铜会与氢反应生成水蒸气，导致材料内部产生高压气泡和裂纹（即“氢病”）。无氧铜完全不含氧化亚铜，因此在氢气氛中安全可靠。
良好的耐腐蚀性
高纯度使其对大气、水、非氧化性酸等介质有良好的耐蚀性。但在某些特定环境（如含硫大气）中仍会变色。
真空密封性和高温性能
在真空或保护性气氛中，无氧铜受热不会因内部气体释放而出气，能保持真空器件的洁净度和密封性，是制造真空管、粒子加速器、超高真空系统的关键材料。
在高温下仍能保持良好的强度和抗蠕变性能。
优良的焊接性和钎焊性
表面清洁、无氧化物夹杂，使得焊接和钎焊更容易，焊缝质量高、强度好。
特性 | OF-CU 无氧铜 | 普通纯铜（如T2紫铜） | 磷脱氧铜（如TP1/TP2） |
氧含量 | 极低（≤0.001%） | 较低（约0.02%-0.06%） | 很低（用磷脱氧，有残留磷） |
氢病 | 完全免疫 | 敏感，在还原气氛中易发生 | 免疫（因磷脱氧，但残留磷会降低导电性） |
导电率 | 最高（≥100% IACS） | 高（约100% IACS） | 较低（约85-90% IACS，因磷的影响） |
导热性 | 极好 | 很好 | 较好 |
加工性 | 极佳，尤适合深冲 | 良好 | 良好，热加工性更好 |
典型应用 | 高端电子、真空器件、超导、音视频线 | 通用导线、母线、换热器 | 制冷配件、水管、焊接电极 |
高端电子与电真空领域：
微波管、行波管、磁控管、真空电容器等内部导体。
粒子加速器的真空室和波导。
集成电路引线框架、半导体封装。
高保真音视频线材：
用于高端音响线、视频线、数字接口线，因其信号传输损耗极低。
超导技术和低温工程：
用作超导磁体、低温容器的稳定材料和结构部件。
高导电要求部件：
大功率发电机转子绕组、特种电缆、同轴电缆内芯、电气化铁路接触线。
其他：
需要在高纯氢或还原性气氛中工作的加热器、热交换器。
要求高导热、高可靠性的散热元件。
OF-CU无氧铜是一种通过先进熔炼技术（如真空熔炼或保护气氛熔炼）生产的高纯度、高性能特种铜。其无氧的本质赋予了它超高导电/导热性、卓越的加工塑性、以及对“氢病”的完全免疫能力。这些特性使其在对可靠性、导电性和真空环境有严苛要求的高科技和工业领域成为不可替代的关键材料。当设计或应用场景涉及氢气环境、超高真空、极低信号损耗或极高导电要求时，无氧铜通常是首选材料。
