无磁封接合金是指不只能与玻璃、陶瓷封接，而且还具有抗磁、高导电、高导热或其它概括功用的合金。用于电子束集合和在强磁场下作业的一些电子器件。如Ni-Cu 系有Cu- 10Ni，Cu40Ni- 5W和Cu 60Ni等合金；Ni-Mo系有Ni 25Mo及Ni- 22Mo、Ni- 22Mo-Cu等合金；Ni-Mo-W 系有Ni10Mo- 10W ，Ni-10Mo 10W-Cu合金。这些资料热胀大系数α(20~600℃)<13X10C，导磁率< 1. 005，有较好加工功用和氩弧焊接功用，是现在无磁台金系列中与陶瓷封接较为适宜资料。90W-8Cu-2Ni合金，能与高氧化铝陶瓷匹配封接。Fe-Mn 合金中研发的(3.5~ 6.6)Zr- (26. 5~66.5)Ti-12.5AJ合金与高氧化铝陶瓷封接能经受500℃以上温度热冲击在高导电反高导热封接合金中，在Fe- Mn系中参与30%Al。其胀大系数为7X10C ，但电阻率由80降至15μ·cm，导电和导热系数较4J36和4J29高5~6倍。无磁封接合金还处于探索和发展阶段
1)制造电子管各工艺温度范围内和管子运用温度范围内，合金的热胀大特性都应与玻璃或陶瓷相匹配。
5)合金的封接、焊接、电镀和机械加工等工艺功用超卓；
6)不纯物质(挥发物)、夹杂物、气体含量应尽量少；
7)塑性超卓，能经受冷、热变形，简略制成各种形状的零件。
在这些功用要求中，最重要的是与玻璃或陶瓷接近的热胀大特性和对玻璃有超卓的滋润性。这两个性质总称为合金的可封接性。封接合金又称定胀大合金或可伐合金。在-70至500℃温度范围内，具有比较稳定的较低或中等程度胀大系数的合金。它与玻璃或陶瓷等被封接资料的胀大系数相接近，然后抵达匹配封接的效果。首要类型有铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金。还有无氧铜、钨、钼及其合金和复合资料。首要用于电子工业及电真空工业作封接资料
4J49在20～400℃温度规划内，具有与软玻璃附近的胀大系数，用于与相应的软玻璃匹配封接。该类合金中含有铬，经氧化处理后，合金外表生成非常细密的氧化膜，与基体结合强健，且与软玻璃滋润性好。因此，能取得高强度的封接面。是电真空工业中的重要封接结构资料。
在均匀线胀大系数抵达规范规则条件下，容许镍、铬含量违背表1-2规则的规划。
1.5 4J49热处理准则 规范规则的胀大系数功用查验试样在氢气气氛中将试样加热至1100℃±20℃,保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
1.6 4J49种类规范与供给情况 种类有丝、管、板、带和棒。
1.7 4J49熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
1.8 4J49运用概略与特殊要求 该组合金经航空工厂长期运用，功用安稳。首要用于制造各种电真空元器件，如电子束管的阳极帽等。在运用中应使选用的玻璃与合金的胀大系数相匹配。为前进金属与玻璃的封接强度，容许合金中含有必定的铝、铈。在热处理时，应避免其晶粒过大，以确保带材具有超卓的深冲引伸功用及气密性。
2.1.1 4J49溶化温度规划 该合金的溶化温度约为1430℃[5]。
3.1.1 4J49硬度 深冲态带材的维氏硬度应小于等于190。厚度不大于0.2mm时不作硬度试验。
3.1.2 4J49抗拉强度 合金带材的抗拉强度应符合表3-1的规则。
4.3 4J49合金安排结构 该合金处于Fe-Ni-Cr三元相图的安稳奥氏体区域。合金为单相奥氏体安排。
4.4 4J49晶粒度 规范规则，合金深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒度不得超越面积的10%。厚度小于0.13mm的带材估计均匀晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
冷应变率为60%～70%的1mm厚的带材，在表4-1所示温度下退火,空冷后，按YB 027-1992进行晶粒度评级，效果见表4-1。
5.14J49成形功用该合金具有超卓的冷、热加工功用，可制成各种杂乱形状的零件。4J49合金的热加工温度在1160℃左右。4J49合金因含有硼，使很近热塑性温度下降，其热加工温度为1000～1050℃。该合金应避免在含硫气氛中加热。当带材冷应变率大于70%时，退火后会引起塑性各向异性[6]。
5.2 4J49焊接功用 该合金可选用电弧焊、氧乙炔焊。在预氧化处理后，特别在与玻璃封接后，很难进行电阻焊。该合金与玻璃封接前应进行预氧化处理。
5.3 4J49零件热处理工艺 热处理可分为：消除应力退火、中心退火、预氧化处理。
(1)消除应力退火 为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：零件在保护气氛中加热到470～540℃，保温1～2h，炉冷或空冷。
(2)中心退火 为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程中引起的加工硬化现象，以利于持续加工。工件需在保护气氛中加热到800～900℃，保温20min，炉冷或空冷。
(3)预氧化处理 为使合金外表生成一层厚度均匀、细密的氧化膜，该氧化膜与基体结合强健，且能很好地与熔融的玻璃滋润。零件在丰满湿氢中，加热到1150～1250℃，保温30～50min,空冷。零件的增重在0.2～0.4mg/cm2规划为宜。
5.4 4J49外表处理工艺 外表处理可选用喷砂、抛光、酸洗。合金在封接前可在乙酸＋硝酸或乙酸酐＋盐酸中酸洗。
5.5 4J49切削加工与磨削功用 该合金切削加工特性和奥氏体不锈钢类似。加工时选用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工。切削时可运用冷却剂。该合金磨削功用超卓。
1)制造电子管各工艺温度范围内和管子使用温度范围内，合金的热膨胀特性都应与玻璃或陶瓷相匹配。
5)合金的封接、焊接、电镀和机械加工等工艺性能良好；
6)不纯物质(挥发物)、夹杂物、气体含量应尽量少；
7)塑性良好，能经受冷、热变形，容易制成各种形状的零件。
在这些性能要求中，最重要的是与玻璃或陶瓷接近的热膨胀特性和对玻璃有良好的浸润性。这两个性质总称为合金的可封接性。 [2]
和玻璃封接用的铬铁合金是含铬28%的铬铁合金，又称做高铬钢或28号
膨胀合金。合金中由于加入了铬，使膨胀系数降低，因此可与软玻璃进行匹配封接。含铬量高的铬铁合金，一般在室温至熔点温度的全部范围内将是铁氧体的状态，所以也称做铁氧体的铬铁合金。这种合金在封接前需在湿氢中加热到950℃，使表面形成灰绿色的、薄而致密的CrO3及Fe2O3的氧化层，这种氧化层能很好地溶入玻璃并形成草绿色或褐绿色的封接面。这种合金的特点是，由于含铬量大于28%，因而其相变点特别高。一般显像管的第二阳极引线帽及彩色显像管中屏上固定荫罩框架的锥头。圆扫描示波管的偏转电极针等，以及盘形芯柱的管针，均是由高铬钢制的。过去当显像管玻璃锥体的压制工艺未解决时，曾用高铬钢作成金属锥体，再和玻璃屏进行封接，这在一些老式显像管中还可看到。然而必须注意，当加热到800-1200℃以上时，将产生奥斯丁体铁，这种奥斯丁体的膨胀系数要比铁氧体的铬铁合金大得多，并且在较低温度时，仍能稳定地保存在合金中，在这种情况下，将使膨胀系数改变，因而就会出现膨胀系数特性曲线不正常的危险，而使材料不适合和玻璃封接。因此，铁氧体的铬铁合金无论是在冶炼生产中或是在使用中，对于奥斯丁体的出现，必须给予很大的注意。
铬铁合金没有氧化的危险，所产生的绿到鼠灰色的氧化铬及氧化铁表面层，是非常牢固地附着在合金丝上，并且在封接过程中还可防止进一步的氧化。 [3]
这种合金属于
精密合金，又称可伐。它是铁、镍、钴的合金，一般含镍29%，钴18%，其余是铁。其膨胀系数由于钴的加入而降低，与钼及硬玻璃相近，适合于和硬玻璃作匹配封接。封接时表面生成有氧化钻的氧化层，而氧化钴极易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。当氧气不足时，由于氧化层几乎全部溶入玻璃而使封接面呈金属本身的银白色，虽不漏气，但强度很差。氧化过度时，则因氧化层太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏气。
可伐的优点是其膨胀系数随温度变化的曲线与钼组玻璃的膨胀曲线几乎重合，因此与钼组玻璃封接时，其可靠性更高，这就使封接后的退火工艺较为简单。可伐的缺点是在变形加工时，它的结晶结构易于转变(奥斯丁体转变成马丁体)而使性能变化，如电阻率增加。因此，可伐零件在进行这类加工后，必须进行退火处理。在封接前，可伐零件须在1000℃左右湿氢中的退火，既可消除应力，还可使表面脱碳，这就使可伐不致在今后封接加热时，由于表面碳的氧化使封接处出现气泡而降低了封接处的强度和造成慢性漏气。另外，因可伐的电阻率高，如用作引线时，若考虑到过热所引起的炸裂问题，一般要在可伐表面上镀上一层高导电率的材料，如金、银、铜．或做成大面积接触。可伐的成分比例很重要，否则将影响封接面的应力。 [3]
在电真空器件中，铁镍钻封接合金广泛地用来制造引出环、引出线和管壳等零件。
这种合金属于
精密合金，也是铁、镍、钴的合金，又称为陶瓷可伐。在-60-600℃时它的膨胀系数与95%
氧化铝陶瓷相近，常用来和陶瓷作匹配封接。在
金属陶瓷发射管、行波管、速调管等器件和真空电容器中，铁镍钻陶瓷封接合金广泛地用来制作引出线、引出环、管壳等零件。 [3]
