OF-CU紫铜板是一种以高纯度无氧铜（Oxygen-Free Copper，简称OF-CU）为原料制成的金属板材。其核心特征在于极低的氧含量（通常≤0.001%）与高纯度（≥99.95%），属于工业纯铜的顶级品类之一。紫铜即纯铜，因其氧化后表面呈紫红色而得名，而“OF”标识则强调其无氧工艺特性，区别于普通电解铜板。
物理性能
导电性：常温下电导率≥101% IACS（国际退火铜标准），是电力传输和精密电子器件的理想导体。
热导率：热导率高达398 W/(m·K)，适用于散热器、热交换器等场景。
延展性：退火态延伸率可达50%以上，支持复杂冷加工成型。
化学特性
耐腐蚀性：在非氧化性酸、大气及真空环境中稳定性优异，但在含硫、氯环境中需防护处理。
纯度控制：氧含量≤10ppm，硫、磷等杂质总量≤0.05%，避免晶界氧化导致的脆性。
机械性能
退火态抗拉强度约200-250 MPa，可通过冷轧提升至400 MPa以上，但会牺牲部分塑性。
原料精炼
采用真空熔炼或惰性气体保护熔炼技术，通过电解铜提纯至99.99%以上，并严格控制氧、氢等气体残留。
连铸连轧
垂直连铸工艺制备大尺寸铸锭，经多道次热轧、冷轧及中间退火，最终获得厚度0.1-50mm的板材。
表面处理
酸洗抛光去除氧化层，部分高端产品进行镀银或镀镍处理以增强抗氧化能力。
电子工业
集成电路引线框架、射频连接器基材，依赖其高导电性和信号传输稳定性。
真空电子器件（如磁控管）内部构件，利用无氧特性避免放电击穿。
能源与电力
核聚变装置第一壁散热板、超导磁体绕组，耐受极端热负荷与电磁环境。
高压开关触头材料，通过高纯度减少电弧损耗。
科研装备
同步辐射光源束流元件、粒子加速器腔体，需避免材料放气污染超高真空环境。
低温实验平台（如稀释制冷机）热沉材料，发挥优异低温导热性能。
优势：
① 电/热传输效率行业标杆；
② 加工适应性广（冲压、蚀刻、焊接）；
③ 长寿命（无晶界氧化导致的早期失效）。
局限性：
① 成本高于普通铜材2-3倍；
② 常温强度偏低，需通过合金化或复合材料改进；
③ 高纯度导致再结晶温度较低（约200℃），高温应用受限。
纯度选择：
常规电子件可选OF-CU101（99.99%纯度）；
超高频或真空场景需OF-CU102（99.995%）。
加工要点：
冷加工后需在300-500℃氢气氛围退火以恢复塑性；
避免与含硫橡胶、PVC直接接触以防止表面硫化腐蚀。
随着新能源与量子技术的发展，OF-CU紫铜板正向超薄化（≤0.05mm）、复合化（铜-石墨烯层压材料）及表面功能化（自修复抗氧化涂层）方向演进，以满足拓扑量子计算、聚变堆等前沿领域需求。
OF-CU紫铜板作为高端工业铜材的代表，其性能优势在精密制造和尖端科研中不可替代。未来随着制备技术的革新，这一材料将在更多高精尖领域展现关键价值。
