！Cu-ETP1是紫铜（纯铜）的一种常见牌号，遵循的是欧洲标准EN 13601。下面为您详细解析其特性。

核心定义与标准对应

• Cu-ETP1： 其中“Cu”代表铜，“ETP”代表电解韧铜，“1”表示特定的纯度等级。它是一种含氧量极低的纯铜。

• 关键特性： 极高的导电性和导热性，这是其最核心的价值。

• 标准对应：

• 中国近似牌号： T2（二号铜）

• 美国近似牌号： C11000

• 日本近似牌号： C1100

主要特性详解

1. 物理与机械性能

• 导电性： 导电率极高，不低于101% IACS（国际退火铜标准），是工业上最重要的导电材料之一。

• 导热性： 导热性能同样优异，仅次于银，非常适合需要散热的场合。

• 机械强度： 纯铜强度较低，但塑性极好。

• 退火态（软态）： 抗拉强度约200-250 MPa，伸长率可达40%以上，非常柔软，易于进行深冲、弯曲等成型加工。

• 硬态（冷加工后）： 通过冷拉、冷轧等加工硬化，强度可提高到300-400 MPa以上，但塑性下降，变脆。

• 密度： 约8.94 g/cm³。

• 熔点： 约1083°C。

2. 化学与耐腐蚀性能

• 成分： 铜含量极高（≥99.90%），含有微量的氧（以氧化亚铜形式存在），杂质含量严格控制。

• 耐腐蚀性： 在大气、淡水、中性溶液及许多非氧化性酸中具有良好的耐腐蚀性。但在含氨、硫化物、氧化性酸（如硝酸）的环境中容易腐蚀。

• “氢病”： 这是ETP类含氧铜需要注意的一点。如果在氢气或还原性气氛中高温加热（>400°C），氢气会渗入铜内部与氧化亚铜反应生成水蒸气，导致内部产生高压微裂纹，使材料变脆开裂。因此不宜在还原性气氛中高温使用。

3. 加工性能

• 成型性： 极佳。尤其是退火态，适合冲压、拉伸、锻造等复杂成型。

• 焊接性： 良好，可采用软钎焊、硬钎焊、气体保护焊（如TIG焊）等多种方式。

• 切削性： 较差。纯铜质地粘软，易粘刀，加工表面光洁度不高，需要选用合适的刀具和切削液。

与无氧铜（如Cu-OF）的主要区别

Cu-ETP1属于“低氧”铜，而更高端的无氧铜（如Cu-OFE）含氧量更低（<0.001%）。

• 导电/导热性： 两者都非常高，在实际工程中差异很小。

• 抗氢病： 无氧铜完全不会发生氢病，可在还原性气氛中高温使用，这是关键区别。

• 成本： ETP1成本低于无氧铜。

• 应用倾向： 对氢病不敏感的绝大多数电工导体用ETP1即可；对可靠性要求极高（如真空电子器件、半导体零部件）或需在还原气氛中钎焊时，必须使用无氧铜。

典型应用领域

基于其卓越的导电导热性和加工性，Cu-ETP1广泛应用于：

1. 电工领域： 电线电缆的导体、电机和变压器的绕组、汇流排、接插件、电气开关部件。

2. 电子领域： 印刷电路板的底层、引线框架、电子元件。

3. 热交换领域： 散热器、热管、冰箱/空调换热管、太阳能集热板。

4. 建筑与装饰： 屋顶板、防水板、装饰线条、艺术品。

5. 其他工业： 各种管道、垫片、紧固件，以及需要高塑性的深冲制品。

总结

Cu-ETP1（T2紫铜）是一种综合性能优异的工业基础材料。其核心优势在于顶级的导电导热性、出色的塑性加工能力和良好的耐腐蚀性，同时成本相对合理。在选型时，主要需注意其“氢病”限制，若不涉及高温还原性气氛，它是电工、热管理和成型加工领域的首选经济型高纯铜材。