Cu-ETP： 是欧洲标准（EN）的代号。ETP 代表 Electrolytic Tough Pitch，即“电解韧铜”。
对应中国牌号： 通常相当于 T2 紫铜（纯度稍低于T1，但应用最广）。
对应美国牌号： C11000。
俗称： 紫铜、纯铜。
它的核心特点是：通过电解精炼得到的高纯度铜，其含氧量控制在特定范围（约 0.02%-0.04%）。这个“适量”的氧是为了在铸造时与杂质氢反应，防止产生气孔，但也是其唯一的主要缺点来源。
这是Cu-ETP最突出的优点。其导电率可达 101% IACS（国际退火铜标准），是仅次于银的良导体。
应用： 电线电缆的导体、汇流排、电机绕组、变压器线圈等所有需要高效导电的部件。
导热性能同样出色，热传导系数高。
应用： 散热器、热交换器、炊具底部、制冷部件等。
退火态（软态）： 具有极佳的塑性和延展性，可以很容易地进行冷加工，如深冲、拉伸、弯曲。
加工硬化： 在冷加工（如轧制、拉拔）后，强度和硬度会显著提高，但塑性和导电性会略有下降。可以通过中间退火来恢复塑性。
应用： 适合各种冷成型工艺，制作复杂形状的零件。
在大气、淡水、非氧化性酸溶液中具有良好的耐腐蚀性。
表面会形成一层致密的碱性硫酸铜或碳酸铜保护膜（铜绿），减缓进一步腐蚀。
注意： 对氨、氯化物、硫化物和氧化性酸（如硝酸）的耐蚀性较差。
焊接： 气体保护焊（如TIG）、电阻焊效果良好，但熔焊有一定难度（热导率高，需高热量输入）。
钎焊和软焊： 性能极佳，是连接Cu-ETP最常用的方法之一。
机械性能强烈依赖于材料状态（退火态或冷加工态）：
状态 | 抗拉强度 (MPa) | 屈服强度 (MPa) | 伸长率 (%) | 硬度 (HV) |
退火态 (O) | 200 - 250 | ~ 60 | ≥ 45 | 40 - 55 |
半硬态 (H) | 250 - 300 | 200 - 250 | 20 - 30 | 70 - 90 |
全硬态 (H) | 300 - 360 | 280 - 330 | 4 - 10 | 100 - 120 |
这是“韧磷”铜（ETP）与“无氧”铜（如Cu-OF）最关键的差异。
原因： Cu-ETP中含有以氧化亚铜（Cu₂O）形式存在的微量氧。当材料在高温（>370℃）还原性气氛（如含氢、一氧化碳的气氛）中加热时，氢会扩散到铜内部，与氧化亚铜反应生成水蒸气。
Cu₂O + H₂ → 2Cu + H₂O (蒸汽)
后果： 水蒸气无法逸出，在晶界形成高压，导致铜材内部产生微裂纹，使其变脆、强度和延展性急剧下降，甚至在后续加工或使用中发生破裂。
解决方案：
避免在还原性气氛中高温处理。
对于必须在此类环境下使用的部件（如电子管零件、高温真空设备），应选用无氧铜（Cu-OF）。
铜 (Cu) + 银 (Ag)： ≥ 99.90%
氧 (O)： 0.02% - 0.04% （核心特征）
杂质： 微量的磷、铁、铅、硫等。特别注意： 磷是强效脱氧剂，即使微量也会大幅降低导电性，因此ETP铜中磷含量被严格控制。
电力工业： 导线、电缆、汇流排、开关触点、变压器绕组。
电子电气： 印刷电路板、引线框架、连接器、真空管部件（非高温还原气氛部分）。
热交换设备： 散热器、空调换热管、热水器内胆、蒸馏器。
建筑行业： 屋顶、防水板、装饰线条、管道系统（给水、燃气）。
其他： 硬币、艺术品、炊具、化工设备。
vs. 无氧铜 (Cu-OF)： ETP导电性略低，成本更低，但存在氢脆风险。OF铜纯度高，无氢脆问题，用于高端电子和特殊环境。
vs. 磷脱氧铜 (Cu-DHP)： DHP铜用磷脱氧，完全无氢脆，焊接性更好，但导电性明显低于ETP（约85% IACS），常用于需要焊接的管道系统。
总而言之，Cu-ETP紫铜是在导电、导热、加工性和成本之间取得最佳平衡的“万金油”型工业纯铜，占据了纯铜应用的最大市场份额。 只要注意避免其在还原性气氛下高温使用，它几乎能满足绝大多数常规需求。
