QFe0.5 是一种重要的铜铁合金，常用于需要兼顾导电性和强度的场合。以下是其详细的成分、性能和应用的解析。
中国牌号： QFe0.5。 “Q”代表青铜（此处为特殊青铜），“Fe”是主添加元素铁，0.5表示名义铁含量约为0.5%。
对应标准： 中国国家标准 GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金牌号和化学成分》。
相近牌号：
美国： C19200 (UNS编号，含Fe 0.8-1.2%， P 0.01-0.04%， 性能类似但铁含量更高)
日本： C1920
QFe0.5 是一种成分相对简单的铜基固溶强化型合金。
元素 | 含量（质量分数，%） | 主要作用 |
铜 (Cu) | 余量 | 基体，提供优良的导电导热基础。 |
铁 (Fe) | 0.4 ~ 0.6 | 核心添加元素。在铜中固溶度极低，主要以细小、弥散的富铁粒子析出，强烈钉扎晶界和位错，是提高强度和耐热性的关键。 |
磷 (P) | 0.004 ~ 0.012 | 脱氧剂，可改善合金的焊接性和抗蠕变性。过量会严重降低导电性，需严格控制。 |
铅 (Pb) | ≤ 0.01 | 杂质，改善切削性，但过高影响热加工。 |
杂质总和 | ≤ 0.3 | - |
QFe0.5 完美地诠释了“少量合金元素带来巨大性能提升”的理念。
优异的导电性：
导电率可达 85% IACS 以上（国际退火铜标准），远高于其他高强铜合金（如锡磷青铜、黄铜）。这使得它在需要高导电的领域无可替代。
高强度与良好的硬度：
通过固溶-冷加工-时效处理，铁以纳米级粒子析出，产生显著的沉淀强化效果。
典型力学性能（时效态）：
抗拉强度 (Rm)： 350 - 450 MPa
屈服强度 (Rp0.2)： 300 - 400 MPa
维氏硬度 (HV)： 110 - 130
延伸率 (A)： 10% - 20%
强度是纯铜的2-3倍，接近或超过一些低锡含量的磷青铜。
出色的耐热性（抗软化能力）：
弥散的富铁析出相能有效阻止高温下晶粒长大和再结晶。
软化温度可高达 400°C - 450°C，远高于纯铜的150°C。这使得它在需要承受焊接或短期高温工作的部件中表现出色。
良好的加工性能：
热加工性能良好，可以进行热轧、热锻。
冷加工性能尚可，但因其强度较高，冷变形能力不如纯铜，需要中间退火。
其他性能：
耐磨性： 优于纯铜，得益于较高的硬度。
焊接性： 良好，可采用电阻焊、钎焊等。
耐腐蚀性： 与纯铜相近，在大气、淡水中具有良好的耐蚀性。
凭借其高导电、高强度、耐高温的“铁三角”特性，QFe0.5主要用于对这三项性能有综合要求的精密电气电子部件：
引线框架： 集成电路和半导体器件中支撑芯片并连接外部电路的核心材料。要求高导电（散热、信号传输）、高强度（冲压成型、支撑）和耐热（焊接时不软化）。
连接器： 高端电气接插件、端子，需要良好的弹性、抗应力松弛和导电性。
开关触点与弹簧： 在继电器、开关中，作为承载电流的弹性元件。
电阻焊电极： 利用其高导电和耐高温特性，作为点焊、缝焊的电极头。
高强导线： 用于特种电机、变压器绕组，减轻重量和体积。
散热片基材： 需要一定强度支撑的散热部件。
为获得最佳性能，通常采用以下工艺：
固溶处理： 加热到850-950°C，使铁原子充分固溶于铜基体中，然后快速淬火，得到过饱和固溶体。
冷加工： 进行一定程度的轧制或拉伸，引入位错，为后续析出提供形核点。
时效处理： 在400-500°C保温数小时，使铁原子以极细小的、弥散的粒子析出，实现沉淀强化。这是获得高强度和高耐热性的关键步骤。
QFe0.5 是一种通过微合金化（添加微量铁）和沉淀强化获得高性能的铜合金。它在基本保持纯铜优异导电性的前提下，大幅提高了强度、硬度和耐热性，是高端电气电子、半导体封装领域不可或缺的关键材料。其性能优势主要体现在“强度-导电性-耐热性”的卓越平衡上。
与纯铜相比：强度更高，耐热更好。
与锡磷青铜相比：导电性极高，成本通常更低。
与铍铜相比：成本低，无毒性，但极限强度略低。
